Seal-Glo KLEJ FUJI NE8800T 40gr DO BGA PCB SMD Zobacz większe

Seal-Glo KLEJ FUJI NE8800T 40gr DO BGA PCB SMD

A386

Nowy produkt

czerwony klej do bga FUJI seal-glo 40g

Więcej szczegółów

Ten produkt nie występuje już w magazynie

65,50 zł brutto

Więcej informacji

Seria klejów Salo-gle NE firmy FUJI została stworzona do łączenia elementów SMD z płytami PCB. Nadają się do aplikacji ręcznej, szybkiej aplikacji maszynami dozującymi.
Kleje te są utwardzalne termicznie podczas odpowiedniego profilu lutowniczego. Wszystkie kleje tej serii są jednoskładnikowe, epoksydowe i posiadają doskonałe właściwości konserwujące. Proces utwardzania trwa 1-2 minuty przy temperaturze 90~150 ℃.

typ

klej do BGA/SMD
modelNE8800T
barwaczerwona
lepkość(25℃)310Pa*s
indeks tiksotropowy42889
warunki utwardzania150℃/60s ; 130℃/90s
warunki przechowywania2~10℃ ( kleje przechowujemy w odpowiedniej temperaturze )





 

Właściwość:Informacja:
Stan:100% NOWE
Dowód zakupu:paragon lub FV23%
Kod produktu:A386

4 innych produktów w tej samej kategorii: